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漲知識 | 一文帶你看懂LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區別及優

發表時間:2023-07-10 09:07:00 來源:LED顯示屏 廣州LED顯示屏 小間距LED
隨著led顯示屏應用更加廣泛,人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環節,傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求?;诖?,部分廠商改變封裝賽道,選擇布局COB等技術,也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良,其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
那么配合GOB技術,led顯示屏產品能否實現更廣泛的應用呢?GOB的未來市場發展又將呈現出何種趨勢呢?下面,讓我們來一探究竟吧!
led顯示屏行業發展至今
包括COB顯示屏在內的
已經相繼出現多種生產封裝工藝
從之前的直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封裝技術的出現
最后到GOB封裝技術的橫空出世
 
什么是COB封裝技術?
 
▲COB模組封裝
COB封裝的意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上,從而進行電氣連接的方式,它推出的主要目的是為了解決led顯示屏的散熱問題,相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式,目前COB封裝主要應用在一些小間距產品。
COB封裝技術具備哪些優勢?
1 超輕?。嚎筛鶕蛻舻膶嶋H需求,采用厚度從0.4 -1.2mm夏度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構,運輸和工程成本。
2 防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成起面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。
3 大視角:COB封裝采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4 散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了的壽命。
5 耐磨、易清潔:燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
6 全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
什么是GOB封裝技術?
 
▲COB模組封裝
GOB封裝是針對LED燈珠防護問題推出的一種封裝技術,采用了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝,形成有效的防護,它相當于在原有的LED模組前面增加了一層防護,從而可以實現高防護功能,達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。
GOB封裝技術具備哪些優勢?
1 GOB工藝優勢:它是具有高防護性的led顯示屏,能夠實現八防:防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。并且不會對散熱和亮度損失產生有害影響。長時間的嚴格測試表明,屏蔽膠甚至有助于散熱,降低了燈珠壞死率,讓屏體更具穩定性,從而延長了使用壽命。
2 通過GOB工藝處理,原來燈板表面呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平面燈板,實現了由點光源到面光源的轉變,產品發光更加均勻,顯示效果更為清澈通透,而且大幅提升了產品的可視角(水平與垂直均可達到近180°),有效消除摩爾紋,顯著提高了產品對比度,降低炫光及刺目感,減輕視覺疲勞。
COB和GOB的區別?
 
COB和GOB的區別主要是工藝上不同,COB封裝雖然表面平整,防護性要好于傳統的SMD封裝,但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝,使得其LED燈珠的穩定性更好,大大降低了掉燈的可能性,穩定性更強。
COB和GOB哪個比較有優勢?
 
▲GOB集成模組對比COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個好并沒有一個標準,因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多,關鍵是看我們看重哪一點,是看重LED燈珠的有效率還是看重防護性,所以每種封裝技術都有它的優勢,不能一概而論。
我們在實際選擇時,是用COB封裝還是GOB封裝要結合自己的安裝環境與運行時間等綜合因素來考量,并且這也關系到成本的控制與顯示效果的區別等。

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